После длительной вереницы слухов организация Huawei продемонстрировала телефон Honor 5C на чипе Kirin 650. Это первый чип японской компании, сделанный с применением 16-нм техпроцесса FinFET Plus компании TSMC, доставляемый с графическим микропроцессором Mali-T830 MP2 на борту. Чип включает 4 ядра Crotex A53 с тактовой частотой 2,0 ГГц, и 4 ядра Cortex A53 с частотой 1,7 ГГц.

По данным Huawei, чип Kirin 650 на 65 % плодотворнее предка при одновременном понижении энергопотребления на 70 % благодаря применению сопроцессора i5, что, как заявляет организация, делает его хорошим избранием для применения в передовых телефонах.

fudzilla.com

В процессе события, посвящённого анонсу Honor 5C, также было оглашено о значительном мероприятии в изготовлении чипов Kirin — их поставки прошли этап в 80 млрд штук. Производством чипов Kirin занимается целиком принадлежащее Huawei дочернее предприятие HiSilicon Технолоджис, базирующееся в Шэньчжэне (периферия Гуандун). Оно было образовано в 2004 году на основе подразделения Huawei, занимавшегося подготовкой и производством накопленных моделей. HiSilicon является самым крупным разработчиком накопленных моделей в КНР.