81f720a5

Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся модификации

Ещё в начале июня на выставке Computex 2016 организация In Win показала большое количество уникальных макетов корпусов, адресованных прежде всего энтузиастам с медленным виртуальным кошельком. Один из товаров — X-Frame 2.0 — в эти дни обрел формальный статус. Система сделана в качестве открытого стенда на мощной подставке.

Каркас In Win X-Frame 2.0

Исходя из предпочтений собирателя либо установленных перед ним задач (к примеру, адаптация стенда к выставке), поддон для исходной платы и прочих участков системы можно направлять вертикально либо отвесно. Каркас занимает 640(Д) × 483(Ш) × 330(В) миллиметров и весит 19,85 г. Главным элементом для производства In Win X-Frame 2.0 служит алюминий.

Каркас In Win X-Frame 2.0

Открытый стенд даёт вероятность не только лишь показывать искусство комплектации ПК и сами детали, но также и дает возможность по мере надобности без проблем изменять компоненты, и, например, проводить эксперимент с разгоном. В специфики X-Frame 2.0 числится помощь матплат форм-факторов E-ATX, ATX, Micro-ATX и Mini-ITX, 8 карт расширения PCI Экспресс шириной до 385 миллиметров, ATX-совместимого блока питания (о комплектном БП мы поведаем ниже) шириной до 245 миллиметров, минимум 10-ти 2,5-дюймовых, 6 3,5-дюймовых и одного 5,25-дюймового устройства. Высота CPU-кулера не урезана.

Каркас In Win X-Frame 2.0

Каркас обладает посадочным местом лишь для одного 360-мм радиатора системы жидкостного остывания. Если установка СЖО не ожидается, могут быть задействованы стандартные вентиляторы.

Каркас In Win X-Frame 2.0 Каркас In Win X-Frame 2.0

Рядом с панелью I/O располагается выдвижной ящик с крепежом. Винты поделены по видам и записаны. В список подходящих разъёмов по соседству входят USB 3.1 Type-C, USB 3.0 (3 штук.), гнёзда для наушников и громкоговорителя.

Каркас In Win X-Frame 2.0

Комплектный ресурс питания In Win SI-1065W (не следует путать с SII-1065W) сделан в каркасе со гранями 242, 190 и 94 миллиметров. Среди его отличительных черт стоит отметить КПД вплоть до 92 %, применение пирогенных конденсаторов японского изготовления, содержание большого (165-мм) пропеллера, 2-ух (4+4)-контактных проводов EPS12V и 8 (6+2)-контактных PCI-E Power. Общие характеристики устройства даны на веб-сайте тайваньской компании.

Каркас In Win X-Frame 2.0

Каркас X-Frame 2.0 выйдет на рынок в трёх версиях раскраски: с применением соединений чёрного и красноватого (White/Red), чёрного, светлого и голубого (White/Blue), и чёрного и салатового (White/Green) цветов. Предложенная стоимость стандартной версии X-Frame 2.0, изображённой на фото выше, составляет &евро;1500.

Каркас In Win X-Frame 2.0

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий