Двухслойная производительная память HBM пока ещё крайне юна — она производится всего одним изготовителем, SK Hynix, и пока смогла появиться только в картинном микропроцессоре AMD Fiji, где, тем не менее, продемонстрировала себя крайне хорошо, невзирая на то, что речь идёт о 1-м поколении этой технологии. Однако на пресс-конференции IDF 2015 организация «Самсунг» сообщила о своём желании подключиться к изучению настолько многообещающего сектора рынка DRAM.

Проектов громадье

Решение разумное, так как потенциал HBM в сфере высокоскоростных данных гарантирует этому виду памяти хорошее будущее. в 1-м виде, воплощённом в кремнии, такая память продемонстрировала пропускную дееспособность на уровне 512 Гигабайт/с, а речь идёт о следующем поколении имеющих несколько слоев чипов HBM. «Самсунг» рассчитывает выпуск первых товаров на базе новой технологии в I квартале 2016 года. Причём организация не ограничивает себя рамками разрывной графики, а собирается скусить по кусочку от рынков высокопроизводительных вычислений (HPC) и сетевых механизмов.

Пора размышлять о том, что поменяет DDR4

рассчитан ряд конфигураций HBM на базе 8-гигабитных элементов, начиная с чипов базового значения 2-Hi для доступных графических карт с 2 Гигабайт видеопамяти (256 Гигабайт/с) и 4-Hi для не менее мощной разрывной графики (512 Гигабайт/с). 2 комплектации позволят производить карты памяти с 8 Гигабайт памяти, а 4 гарантируют 16 Гигабайт с пропускной возможностью 1 Тбайт/с. Для рынка HPC намечаются четырёхчиповые комплектации 4-Hi (32 Гигабайт, 1 Тбайт/с) и шестичиповые комплектации 8-Hi (24/48 Гигабайт, 1,5 Тбайт/с). HBM для сетевых механизмов на основе чипов 8-Hi должны заметить свет в 2017 году. А в 2018 организация рассчитывает будущее улучшение собственных позиций оковём внедрения HBM в разные сферы дополнений, кроме перечисленных.

HBM: внутреннее устройство комплектации

Нужно сообщить, что первичный разработчик HBM, организация SK Hynix, как думают определенные источники, гарантировала дать приоритет в сфере поставок и применения HBM2 компании Advanced Micro Devices, однако, как мы знаем, данным видом памяти активно интересуется и Nvidiа, думающая ввести его в грядущие решения на основе архитектуры Pascal. Так что, свежий изготовитель двухслойной памяти на рынке будет играть одному из графических великанов только на руку, так как это позволит избежать гипотетичного недостатка чипов HBM.