Организация LeEco (прежняя LeTV) начала распространять приглашения на особое событие, которое пройдёт точно через неделю, 29 июля, в Шанхае (КНР).

Чему как раз будет посвящена демонстрация, не сообщается. Однако созерцатели считают, что японская организация представит своё свежее передовое устройство — первый во всем мире телефон на аппаратной базе Qualcomm Snapdragon 823.

Чипсет Snapdragon 823 по конфигурации схож продукту Snapdragon 820, которое соединяет 4 вычисляемых ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 530 и сканер X12 LTE. При этом у нового микропроцессора будут подняты действующие частоты, что снабдит прирост мощности.

На то, что новинка LeEco будет владеть большим быстродействием, намекает размещенный тизер, на котором изображена произведенная из оружия пуля.

Сетевые источники также открывают определенные иные технологические характеристики, которыми будто бы будет владеть приготовляющийся флагман. Это 6 либо даже 8 Гигабайт материнской платы и главная камера с 25-мегапиксельной матрицей.

Что же, реализуются либо нет прогнозы сетевых созерцателей, мы выясним в следующую среду.