Чуть раньше руководство компании «Самсунг» провело встречу со специалистами в Нью-Йорке, Бостоне и Сеуле. Мы выделяли, что «Самсунг» перестраивает бизнес с прицелом на свежие и многообещающие назначения, включая выпуск стандартных и гибких OLED-экранов. Иным многообещающим изготовлением является выпуск двухслойной флеш-памяти 3D NAND. Новее исследование в нашей корпорации SSD компании «Самсунг» на 3-ем поколении двухслойной памяти 3D NAND продемонстрировало, что этот вид памяти оперативно прогрессирует, гарантируя выход всё не менее ёмких накопителей без сильного увеличения расценок.

Главным изготовлением памяти 3D NAND компании «Самсунг» является свежий полупроводниковый автозавод в КНР (возле города Сиань). Это изготовление вошло в строй осенью 2014 года и на базовом раунде может обрабатывать до 100 млн. 300-мм полупроводниковых пластинок каждый день. В развивающемся спросе на SSD бытового и коллективного предназначения этого мало, полагает свежее руководство «Самсунг».

По свежим проектам, организация будет увеличивать объёмы изготовления 3D NAND по 2-м назначениям. Прежде всего, линии по производству компьютерной памяти вида DRAM будут перенастроены на выпуск 3D NAND. Кроме повышения производства чипов флеш-памяти такая политика специально позволит уйти от перепроизводства чипов DRAM и урегулировать расценки наизусть. Во-вторых, организация введёт в строй свежие цеха и свежие линии по производству памяти 3D NAND. К слову, по словам определенных специалистов, организация «Самсунг» этим самым бросает вызов всем соперникам. Преимущество памяти «Самсунг» 3D NAND над соперничающими продуктами, умноженное на продолжение изготовления, расценивается как «неблаговидная игра», что может вызвать за собой наказания.

Что же касается расширения производственных мощностей для производства 3D NAND, то в обозримые проекты входит образование 17-й линии на автозаводе компании в Хвасон (Hwaseong) и старт изготовления в 2016 году на новой полупроводниковой фабрике в городке Пхёнтхэк (Pyeongtaek). Сегодня компании «Самсунг» на рынке чипов NAND-флеш принадлежит 31,6 %. Она занимает первую позицию с трехкратным отрывом от обозримых соперников в лице организаций Toshiba (18,3 %) и SanDisk (17,6 %). Однако Toshiba (и SanDisk) так и не перешли к групповому изготовлению памяти 3D NAND, в то время как «Самсунг» поставляет третья генерация данной памяти. Обогнать её нельзя. Трудно даже просто настигнуть.