Мы сообщали о приборах на основе нового вида памяти, 3D XPoint, которые были анонсированы на пресс-конференции Intel Developer Forum, состоявшейся в эти дни в Сан-Франциско. За счет того, что 3D XPoint соединяет энергонезависимость с высокой мощностью, на базе данной технологии под брендом Optane будут произведены как SSD, так и модули памяти DIMM, совместные с покрышкой DDR4 SDRAM.

Но сейчас есть альтернатива — смешанные модули Рэм, несущие микросхемы DDR4 SDRAM совместно с чипами NAND Flash-памяти. Организация JEDEC, устанавливающая промышленные стереотипы на материнскую плату, утвердила эталон смешанных модулей раньше в начале мая 2015 года под наименованием NVDIMM. А в настоящее время на IDF можно было заметить работающие эталоны. 

Модули NVDIMM имеют парное предназначение. С одной стороны, довольно мгновенный контроллер флеш-памяти может пользоваться пропускной возможностью покрышки DDR4. С иной стороны, флеш-память тут служит для запасного копирования содержимого ОЗУ. Например, определенные виды NVDIMM оборудуются массивом конденсаторов на автономной плате. В будущем ожидается помещать конденсаторы напрямую на самих модулях.