Организация Hon Hai Precision Industry, знаменитая во всём мире благодаря коммерческой марке Foxconn, рассказала о решении сделать стратегически важный альянс с 3-им во всем мире по величине упаковщиком микросхем — с тайваньской организацией Siliconware Precision Industries (SPIL). Организация SPIL, стоит отметить, по неподтверждённой информации считается упаковщиком микропроцессоров для компании Эпл. Также SPIL является субподрядчиком компании TSMC, упаковывая и апробируя продукцию этого самого крупного во всем мире чипмейкера. Иными словами, Foxconn проходит на рынок по упаковке и испытанию микросхем. Мы так как все осознаем, что далее электроника будет идти по пути интеграции на уровне кристаллов? На это намекают технологии 3D NAND, HBM, ажурных TSVs объединений и прочих многокристальных упаковок.

Образец упаковки вида SiP

Альянс между Hon Hai Precision и SPIL будет оформлен в качестве размена активов организаций. Владелец Foxconn обретет 840,6 млрд активов SPIL и будет обладателем 21,24 % компании. К тому же, SPIL обретет 359,23 млрд активов Hon Hai — это 2,2 % активов Foxconn. Тайваньские источники полагают, что этим самым организация SPIL избежала себя от вероятного поглощения со стороны непосредственного соперника — компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Организация ASE будто бы рассчитывала купить 25 % активов SPIL. С возникновением в игре компании Hon Hai Precision эта акция под вопросом.

Микропроцессор С1 в часах Эпл также сделан в качестве SiP-упаковки

В формальном пресс-релизе организация Hon Hai Precision рассказывает, что партнёры сосредоточат старания на подготовке так именуемой технологии упаковки SiP (System-in-Package). Обертка вида SiP дает возможность в одном каркасе микросхемы закончить несколько неоднозначных кристаллов — память, главный микропроцессор либо SoC, разрывные контролеры, радиочастотные модули и другое. Со стороны компании SPIL новоиспечённый союз обретет такие технологии многочиповых компоновок, как Embedded Substrate, Panel Size Fan-Out WLCSP и прочие. Объясним, речь идёт о горизонтальном расположении нескольких кристаллов на совместной подложке — своего рода экономный вариант для смены упаковки на базе TSVs объединений (образец TSVs — сборка AMD Fiji с памятью HBM).

images.astronet.ru

Эту весть необходимо пополнить информацией о другой сделке Foxconn. В начале января 2014 года организация получила японского создателя SoC — организацию Socle Technology. Легко представить, что Foxconn отныне может говорить о своем кластере по производству трудных полупроводников: начиная от подготовки и заканчивая упаковкой и испытанием. Можно быть уверенным, что это раскроет перед Hon Hai Precision свежие горизонты.