81f720a5

TSMC начала общее изготовление чипов с применением техпроцесса 16-нм FinFET

Самый крупный во всем мире договорный изготовитель микроэлектроники, организация TSMC сообщила о конце глобального изготовления микросхем с применением 16-нанометрового техпроцесса FinFET. Этот процесс представляет значительный энтузиазм для ПК-энтузиастов по крайней мере потому, что его модификация 16FF+ будет применяться при изготовлении свежих графических микропроцессоров Nvidiа. Однако первые партии 16-нанометровых чипов, по всей видимости, обретет Эпл.

Сроки начала глобального изготовления не изумляют. Ещё несколько лет назад предполагалось, что платное применение технологии 16-нм FinFET стартует в III квартале 2016 года. Что же касается графических микропроцессоров, то TSMC и Nvidiа доказали, что следующее поколение чипов под кодовым наименованием Pascal на самом деле будет изготовляться с применением технологии 16FF+ на мощностях TSMC. Это одна из наиболее трудных микросхем во всем мире — по имеющимся данным, она будет содержать 17 миллионов транзисторов.

Квалифицированный пример Nvidiа Pascal

Квалифицированный пример Nvidiа Pascal

Свежий процесс TSMC, судя по всем симптомам, добился зрелости. Не менее 60 программ трудных чипов, нацеленных на его применение, сейчас создаются такими фирмами, как Avago, Freescale, «ЭлДжи», MediaTek, Renesas, Xilinx и теперь перечисленной выше Nvidiа. Пока неизвестно, подключилась ли к данному перечню AMD. Напоминаем, процесс TSMC 16FF+ дает возможность достичь 65 % прироста по скорости, трехкратного повышения насыщенности, или на 70 % большего значения энергопотребления сравнивая с техпроцессом 28HPM. При этом система 16FF+ подразумевает применение технологии BEOL (межблочные объединения, контакты и диэлектрики), спроектированной в рамках техпроцесса 20SoC.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий